快速的发展
先进的技术
杭州富芯半导体有限公司成立于2019年,主要从事模拟芯片的生产制造,项目坐落于杭州高新区(滨富特别合作区),总占地约670亩。公司主要建设12吋集成电路生产线,打造行业领先的特种工艺集成电路生产线。
富芯项目生产研发大楼(OB栋)于10月31日提前结顶
2021年7月11日,富芯项目钢结构首吊圆满完成。
杭州富芯半导体有限公司参与浙江省扩大有效投资重大项目集中开工仪式,为项目正式启动拉开序幕。