杭州富芯半导体有限公司成立于 2019 年,主要从事模拟芯片的生产制造,项目坐落于杭州高新区(滨富特别合作区),总占地约670 亩。公司主要建设 12 吋集成电路生产线,打造行业领先的特种工艺集成电路生产线。
富芯项目生产线正式投产
富芯项目生产线顺利通线
首台工艺设备进驻富芯项目
杭州富芯半导体主生产厂房顺利封顶
富芯项目废水站(WWT)顺利封顶
富芯项目仓储大楼顺利封顶
富芯项目MB生产支持楼顺利封顶
富芯项目生产研发大楼(OB栋)提前结顶
富芯项目CUB动力中心顺利封顶
富芯项目220KV变电站顺利封顶
富芯项目钢结构首吊圆满完成
桩基开工,项目正式启动
杭州富芯半导体有限公司参与浙江省扩大有效投资重大项目集中开工仪式,为项目正式启动拉开序幕
杭州富芯半导体有限公司注册登记成立